展會(huì)概況
2024年7月8日至10日，為期3天的2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿完成。
全球半導(dǎo)體行業(yè)的頭部玩家及國(guó)內(nèi)外超1600余家廠商均亮相展出，新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能、智能駕駛、智慧電源、
第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域成為熱門(mén)趨勢(shì)。
展品一覽
W66利來(lái)微電子在E3館3750號(hào)展位，作為具備自主設(shè)計(jì)與流片能力的IDM企業(yè)，W66利來(lái)微電子于本次展會(huì)展示了SiC MOSFET，
SiC SBD與GaN HEMT功率器件、部分模組、晶圓，以及在汽車(chē)驅(qū)動(dòng)、OBC充電、直流充電樁、光伏逆變、消費(fèi)快充等領(lǐng)域應(yīng)用解決方案。
其中，SiC MOSFET和SiC SBD可應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景，產(chǎn)品覆蓋16mΩ-60mΩ、15A-40A；
應(yīng)用于消費(fèi)及工業(yè)的中低壓GaN HEMT系列產(chǎn)品，覆蓋150mΩ-500mΩ，助力打造體積更小、轉(zhuǎn)換更快、能耗更低的電源產(chǎn)品。
直擊現(xiàn)場(chǎng)
接下來(lái)讓W(xué)66利來(lái)重溫和朋友們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)的精彩瞬間。
致謝
感謝各位到訪朋友對(duì)W66利來(lái)微電子的關(guān)注和支持，這是W66利來(lái)微電子升級(jí)三代半IDM企業(yè)以來(lái)，與行業(yè)上下游朋友們進(jìn)行交流的一次重要契機(jī)，
未來(lái)W66利來(lái)微電子還將在三代半研發(fā)與制造持續(xù)發(fā)力，力爭(zhēng)為綠色新能源與汽車(chē)行業(yè)賦能，讓數(shù)字世界更綠色，讓動(dòng)力世界更澎湃。
